您好！
感謝您一直以來對我司產品的支持與信賴！為進一步優(yōu)化產品命名管理體系，規(guī)范產品標識，提升產品識別與溝通效率，我司對TO封裝系列的部分肖特基產品的命名進行了調整。具體變更內容如下：
變更說明：
原命名方式：我司部分TO封裝的肖特基產品在型號后加上“T”后綴，表示該產品為“雙胞胎芯片”（Twins）產品，如：MBRD10100T。
新命名方式：為簡化產品命名，并避免不必要的混淆，現(xiàn)決定去除“T”后綴，并統(tǒng)一將不帶“T”后綴的產品視為“雙胞胎芯片”（Twins）產品，對應產品的名稱，絲印均會做出變更調整。
變更后的效果：
客戶今后在使用和訂購我公司產品時，不再需要特別關注產品型號中是否包含“T”后綴。所有帶“D”后綴的產品為“雙芯片”（Duel），不帶后綴產品將默認視為“雙胞胎芯片”產品，確保產品的一致性與標準化。
變更實施時間：
自2025年2月1日起，所有新生產的產品均將按照新的命名規(guī)則和絲印進行標識和交付。
現(xiàn)有庫存帶“T”后綴標識產品將在庫存消耗完后自然切換。
影響范圍：
本次產品命名規(guī)則變更僅涉及產品標識方式，不影響產品的實際性能、功能及質量?？蛻羲嗁彽漠a品依然是與原產品相同的“雙胞胎芯片”設計，產品性能不會發(fā)生任何變化。
感謝您對我們工作的理解與支持。我們將繼續(xù)致力于為您提供更高質量的產品與服務！
順祝商祺！
深圳辰達半導體有限公司
2025年1月3日
